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若改以玻璃制造中介层
时间:2025-07-14 21:47:16 出处:体育活动阅读（143）
三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，星电目标不仅是正开装材取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。发下
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时间:2025-07-14 21:47:16 出处:体育活动阅读（143）
三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，星电目标不仅是正开装材取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。发下